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特许半导体获得3亿美元融资装备晶圆厂

2007-10-11 国际电子商情字体［大中小］

　　新加坡特许半导体(Chartered)日前获得3亿美元融资用于新工厂Fab7的设备配置。

　　特许5年期贷款来自日本InternationalCooperation(JBIC)与SumitomoMitsuiBankingCorp.(SMBC)两家银行。

　　这笔资金将用来支持特许第一座300mm晶圆厂Fab7的第二期建设，Fab7是特许的第一家300mm工厂，目前已经投产，新设备将从日本厂商中购买。Fab7将采用IBM的普通平台工艺，并使用IBM的low-k专利技术。

（作者：编辑：qiuling）

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